功能说明：
1、设备采用在线/离线兼容打标模式；
2、可对接分选机设备流入，两边交替输送，经换向机构传输，或离线上料流入自动线体，经自动导向机构归正，然后激光打标，读码器读码检测判别；
3、合格产品直接流入到下料位A（4层料盒），如果下料为A满仓，则移转下料位B（1层料盒）。另不良品流入到NG料盒。
类别
项目
参数
打标机
波长(nm)
1064
工作功率
50W（30~90% 的额定功率）
脉冲频率(KHZ)
1~800 (可调)
扫描速度
≤12000mm/s
激光寿命(h）
25000
硅片规格
尺寸
156-210mm ( 单多晶 )
厚度
0.15~0.3mm
硅片厚度差
±20um
打标工艺参数要求
打标精度
±200um
打标深度
0~100%(可调)
打标后外观质量
0.05%